各相关单位：
根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号）和《厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办[2018]185号），现启动2018年上半年厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目申报工作。具体事项通知如下：
一、申报对象：
在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。
二、申报要求（参照范本）：
1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;
2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;
3、针对硅CMOS工艺最小线宽≦55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≦250nm等两类先进工艺，MPW直接费用按照不高于80%进行资助，工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。
4、申报的流片项目应在2018年1月1日至2018年6月30日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生的。
三、申报材料：
1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)；
2、申请补贴资金明细表；
3、企业基本情况；
4、产品研发说明；
5、芯片版图缩略图；
6、流片加工发票；
7、流片合同复印件；
8、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）；
9、正版软件使用证明；
10、2017年度财务审计报告及2018年6月财务报表；
11、企业营业执照、税务登记证或“三证合一”营业执照；
12、产品外观照片；
以上材料按照申请表、申请补贴资金明细表，企业基本情况的顺序装订，每项材料用彩页隔开，纸皮胶装，材料一律用 A4 纸打印或复印清楚，加盖申报企业公章，一式一份（正本）。
四、申报截止时间：
2018年10月30日
五、咨询受理：
我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询、初审和纸质材料受理工作，联系人：黄建宝 地址：厦门软件园二期观日路34号101F。
特此通知。
